[发明专利]低聚物交联剂及其制备方法和触摸屏器件制程用绝缘保护光阻剂及应用

摘要

本发明公开了一种低聚物交联剂及其制备方法和触摸屏器件制程用绝缘保护光阻剂及应用。低聚物交联剂是由季戊四醇三丙烯酸酯或者双季戊四醇五丙烯酸酯与C5～C30的饱和C原子环烃基羧酸、酸酐、羧酸盐中的一种；或者C7～C20芳基羧酸、芳基酸酐、芳基羧酸盐中的一种；或者末端基含硅氧烷的羧酸、酰氯、酰胺基、腈中的一种，经过酯化缩合制备而成，发明的低聚物交联剂加入到绝缘保护光阻剂配方当中，得到的光阻剂具有良好的流动性和高透过率，易于涂布，像素或保护层的耐热透光率可以达到94%以上，耐热温度可以达到260℃以上，且表面电阻率的阻值在5.0E＋15~16欧姆范围，显示出良好的电绝缘性。

主权项

1.一种低聚物交联剂，其特征在于其是由原料A与R缩聚而成，其中A为季戊四醇三丙烯酸酯，结构式为（1）；或者双季戊四醇五丙烯酸酯，结构式为（2）；其中，R为C5～C30的饱和C原子环烃基羧酸、酸酐、羧酸盐中的一种；或者C7～C20芳基羧酸、芳基酸酐、芳基羧酸盐中的一种；或者末端基含硅氧烷的羧酸、酰氯、酰胺基、腈中的一种；原料A与R的投料摩尔比为（1:4）～（1:10），所述交联剂的粘度为50-60cp。