[发明专利]一种采用电镀来制备软磁材料铁镍合金阵列的方法有效
| 申请号： | 201210526589.X | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102995083A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张海霞;李忠亮;孙旭明;郑阳 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/18;C25D15/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种采用电镀来制备软磁材料铁镍合金阵列的方法，该方法采用特定的电镀液配方达到最优化的合金的比例，从而实现最好的软磁性能。可以在0.15μm的种子层上生长出高度均一的10μm-50μm的薄膜。并且具有工艺简单，易于实现，成本低廉、便于控制实验过程等优点。同时电镀液配方可以自行调整，具有极大的灵活性。在光刻之后进行便于与其他工艺集成化。制作出来的阵列在2000μm*2000μm的单元中，便于测量。通过阵列的制造方法，铁镍合金材料的软磁性能得到了极大的提升。同时纳米磁颗粒的加入也对材料的磁性有较大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电镀 制备 材料 镍合金 阵列 方法 | ||
【主权项】：
一种采用电镀来制备软磁材料铁镍合金阵列的方法，其特征在于按顺序包括如下步骤：（a）基底上溅射种子层；（b）厚胶光刻出阵列图形；（c）配制电镀液；（d）设置电源参数，连接电路；（e）调整电镀时间以及均匀搅拌设备进行电镀；（f）用丙酮去光刻胶；（g）用冰醋酸和双氧水去种子层；（h）在真空室内进行退火；（i）测试铁镍合金阵列的软磁性能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学，未经北京大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210526589.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
