[发明专利]一种采用电镀来制备软磁材料铁镍合金阵列的方法有效
申请号: | 201210526589.X | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN102995083A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 张海霞;李忠亮;孙旭明;郑阳 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D5/18;C25D15/00;C25D5/02 |
代理公司: | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人: | 毛燕生 |
地址: | 100871 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 电镀 制备 材料 镍合金 阵列 方法 | ||
1.一种采用电镀来制备软磁材料铁镍合金阵列的方法,其特征在于按顺序包括如下步骤:
(a)基底上溅射种子层;
(b)厚胶光刻出阵列图形;
(c)配制电镀液;
(d)设置电源参数,连接电路;
(e)调整电镀时间以及均匀搅拌设备进行电镀;
(f)用丙酮去光刻胶;
(g)用冰醋酸和双氧水去种子层;
(h)在真空室内进行退火;
(i)测试铁镍合金阵列的软磁性能。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
步骤(a)中基底为硅片,种子层为钛铜种子层,其中钛厚度150铜厚度1500
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
步骤(b)中阵列形状的设计陈列图形和参数设计,阵列图形包括圆形阵列、正方形阵列、矩形阵列、整块方形和整块圆形,光刻深度为10-50μm;参数设计包括阵列尺寸、阵列单元之间的间距,阵列图形占整块图形的比例。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
步骤(c)配制电镀液的成分及浓度包括:硫酸镍NiSO4·6H2O:187g/L、氯化镍NiCl2·6H2O:50g/L、硫酸亚铁FeSO4·7H2O:64g/L、硼酸H3BO3:40g/L、氯化钠NaCl:20g/L、十二烷基硫酸钠NaC12H25SO4:0.2g/L、磷酸H3PO4:5g/L、糖精Saccharin:3.5g/L。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:
当铁镍比例为7:93时,只需改动以下二种试剂:硫酸镍NiSO4·6H2O:176g/L、硫酸亚铁FeSO4·7H2O:18g/L。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:
当铁镍比例为50:50时,只需改动以下三种试剂:硫酸镍NiSO4·6H2O:130.9g/L、氯化镍NiCl2·6H2O:35g/L、硫酸亚铁FeSO4·7H 2O:179.2g/L。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
步骤(d)电源参数包括:电流密度、脉冲频率、占空比、电镀时间,电源提供的是脉冲电流。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
步骤(c)在电镀液中掺入纳米磁颗粒,以提高合金软磁性能。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
步骤(h)退火温度600-700℃,通过热处理过程降低内部应力,提升合金材料的均一性。
10.一种软磁材料铁镍合金阵列,其特征在于:使用权利要求1-9之一的方法制备,其厚度为10-50μm,饱和磁感应强度为1T以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大学,未经北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210526589.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。