[发明专利]金手指板件制作方法、金手指板件和印刷电路板在审
| 申请号： | 201210525955.X | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103857206A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘大辉 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18;H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 519070 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金手指板件制作方法，包括以下步骤：将前处理后的金手指板件进行化学沉镍处理；将化学沉镍处理后的金手指板件进行化学沉金处理；将化学沉金处理后的金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；将遮盖处理后的金手指板件镀纯金。本发明还提供了一种金手指板件和一种印刷电路板。本发明采用的技术方案通过改善镍层的晶体结构，提高了镍层的致密性，从而提高了金手指板件抗腐蚀的能力；通过镀纯金的方法，提高了金层的抗腐蚀性，进一步提高了金手指板件的抗腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 制作方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种金手指板件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤104，对金手指板件进行化学沉镍处理；步骤106，将化学沉镍处理后的所述金手指板件进行化学沉金处理；步骤108，将化学沉金处理后的所述金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；步骤110，将遮盖处理后的所述金手指板件镀纯金。
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