[发明专利]金手指板件制作方法、金手指板件和印刷电路板

权利要求书

1.一种金手指板件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤104，对金手指板件进行化学沉镍处理；

步骤106，将化学沉镍处理后的所述金手指板件进行化学沉金处理；

步骤108，将化学沉金处理后的所述金手指板件的非镀金区域进行遮盖处理；

步骤110，将遮盖处理后的所述金手指板件镀纯金。

2.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述化学沉镍处理为将所述金手指板件放入镍缸中沉镍，所述镍缸中的主盐为亚磷酸盐。

3.根据权利要求2所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述金手指板件在所述镍缸中的化学反应方程式为：

4.根据权利要求3所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述催化剂为活化钯，所述主盐为亚磷酸镍。

5.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述化学沉金处理为将所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主盐为氰化亚金钾，所述金手指板件在金缸中化学反应方程式为：

Ni+2Au(CN)₂^-→2Au+Ni₂+4CN^-。

6.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤104前还包括：步骤102，对金手指板件进行前处理，所述前处理包括除油、第一次水洗、微蚀、第二次水洗、酸洗、第三次水洗、预浸、活化、第四次水洗、后浸和第五次水洗。

7.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤106与所述步骤108之间还包括：步骤107，将步骤106处理后的所述金手指板件烘干。

8.根据权利要求1所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤110后还包括：步骤112，将镀纯金后的所述金手指板件镀硬金。

9.根据权利要求8所述的金手指板件制作方法，其特征在于，在所述步骤112后还包括：步骤114，将镀硬金后的所述金手指板件水洗。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述步骤108中所述遮盖处理为贴膜。

11.根据权利要求10所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述贴膜为贴蓝胶。

12.根据权利要求1至9中任一项所述的金手指板件制作方法，其特征在于，所述镀纯金为通过电镀的方法镀纯金。

13.一种金手指板件，其特征在于，包括：

金手指本体，所述金手指本体包括金手指部分；

沉镍层，通过化学沉镍工艺镀在所述金手指本体上；

沉金层，通过化学沉金工艺镀在所述沉镍层上；

纯金层，通过电镀工艺镀在位于所述金手指部分的所述沉金层上；

硬金层，通过电镀工艺镀在所述纯金层上。

14.根据权利要求13所述的金手指板件，其特征在于，所述化学沉镍工艺为将所述金手指板件放入镍缸中沉镍，所述镍缸中的主盐为亚磷酸盐。

15.根据权利要求14所述的金手指板件，其特征在于，所述金手指板件在所述镍缸中的化学反应方程式为：

16.根据权利要求15所述的金手指板件，其特征在于，所述催化剂为活化钯，所述亚磷酸盐为亚磷酸镍。

17.根据权利要求13所述的金手指板件，其特征在于，所述化学沉金工艺为将所述金手指板件放入金缸中沉金，所述金缸中的主盐为氰化亚金钾，所述金手指板件在金缸中化学反应方程式为：

Ni+2Au(CN)₂^-→2Au+Ni₂+4CN^-。

18.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求13至17中任一项所述的金手指板件。