[发明专利]射频LDMOS器件及其制造方法有效
申请号: | 201210521428.1 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103035730A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 钱文生 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 殷晓雪 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种射频LDMOS器件,栅极在源区和漏区之间。所述栅极分为靠近源区的第一部分和靠近漏区的第二部分,第一部分的掺杂浓度比第二部分的掺杂浓度大一个数量级以上。本申请还公开了其制造方法。由于使得多晶硅栅极的掺杂浓度呈现两段式,本申请可以在获取低导通电阻的同时,降低热载流子效应。 | ||
搜索关键词: | 射频 ldmos 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种射频LDMOS器件,栅极在源区和漏区之间;其特征是,所述栅极分为靠近源区的第一部分和靠近漏区的第二部分,第一部分的掺杂浓度比第二部分的掺杂浓度大一个数量级以上。
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