[发明专利]一种电路板钻孔的加工方法在审
| 申请号： | 201210519567.0 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103857208A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘海龙;耿宪国;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板加工领域，提供了一种电路板钻孔的加工方法，旨在解决0.6mm的球栅阵列结构的电路板（Ball Grid Array PCB，简称BGA）走线而难以保证电路板良率的问题。该电路板钻孔加工方法包括以下步骤：将L2~Ln-1层电路板进行第一次压合；钻直径为0.2mm的机械通孔；对通孔进行沉铜电镀；将树脂填塞至通孔中；在填满树脂的上述通孔电镀覆盖铜；将外层L1和Ln层电路板覆盖于L2~Ln-1层电路板上进行第二次压合；钻直径为4mil激光盲孔；以及对盲孔进行沉铜电镀。本发明还提供了一种采用上述方法形成的电路板。本发明利用电镀铜工艺处理方法和HDI相互结合实现了在BGA电路板上钻孔，以达到导通和实现走线功能，保证了较好的产品使用性能，并降低了产品不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板钻孔的加工方法，用于球栅阵列结构电路板的加工，其特征在于，包括以下步骤：将L2~Ln‑1层电路板进行第一次压合；钻直径为0.2mm的机械通孔；对所述通孔进行沉铜电镀；将树脂填塞至所述通孔中；在填满树脂的上述通孔电镀覆盖铜；将外层L1和Ln层电路板覆盖于L2~Ln‑1层电路板上进行第二次压合；钻直径为4mil的激光盲孔；以及对所述盲孔进行沉铜电镀。
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