[发明专利]一种电路板钻孔的加工方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板加工领域，尤其涉及一种电路板钻孔的加工方法。

背景技术

随着印刷电路板行业的发展，电路板越来越向着精细化方向发展，设置于电路板中的线路越来越细，间距越来越小。甚至在0.6mm的球栅阵列结构的电路板（Ball Grid Array PCB，简称BGA）走线的电路板设计。采用传统加工方法对这类BGA电路板进行钻孔、图形加工等处理，加工难度大，而且难以保证BGA电路板的良率，因此，这成为业界需要解决的一个难题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电路板钻孔的加工方法，旨在解决0.6mm的球栅阵列结构的电路板（Ball Grid Array PCB，简称BGA）走线而难以保证电路板良率的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种电路板钻孔的加工方法，用于球栅阵列结构电路板的加工，该加工方法包括以下步骤：将L2~Ln-1层电路板进行第一次压合；钻直径为0.2mm的机械通孔；对所述通孔进行沉铜电镀；将树脂填塞至所述通孔中；在填满树脂的上述通孔电镀覆盖铜；将外层L1和Ln层电路板覆盖于L2~Ln-1层电路板上进行第二次压合；钻直径为4mil的激光盲孔；以及对所述盲孔进行沉铜电镀。

优选地，所述电路板为球栅阵列结构的电路板，该电路板的尺寸为0.6mm。

优选地，所述第一次压合处理过程包括内层氧化处理过程、叠板处理过程、压合处理过程以及后处理过程。

优选地，叠板处理过程的现场温度控制在20±2℃，相对湿度为50%±5％，完成叠板处理的电路板组合要在1小时内完成压合。

优选地，叠板处理方法为无梢压板法、有梢套孔叠置法或者压力舱式叠置法。

优选地，所述沉铜电镀处理方法包括钻污处理、化学沉铜处理和加厚铜处理。

优选地，所述激光盲孔工艺处理为二氧化碳激光盲孔制作工艺或者紫外光激光盲孔制作工艺。

优选地，所钻盲孔的半径为2mil，两个盲孔中心之间的距离为0.6mm，所述盲孔的环宽为5mil，所述盲孔的外边缘与所述导线的外边缘之间的间距为3.5mil。

优选地，所述盲孔与所述通孔相互导通，以实现所述电路板L1层至Ln层的导通。

本发明还提供了一种电路板，所述电路板是采用上述电路板钻孔的加工方法形成的电路板。

本发明利用电镀铜工艺处理方法和高密度互连工艺处理方法相互结合实现了在电路板上钻孔，即通过先在层压后的电路板内层加工通孔，而后在电路板外层激光钻盲孔，并对通孔和盲孔进行电镀铜处理，以此达到导通和实现走线功能，保证了较好的产品使用性能，并降低了产品不良率。本发明的加工方法，易于加工，可以避免利用传统加工方法在电路板上直接钻通孔而导致的电路板损坏或者难以加工等问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的在电路板上钻孔的流程图。

图2是本发明实施例提供的在电路板上钻孔后的截面图。

图3是本发明实施例提供的在电路板上走线的加工示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参照图1至图3，本发明实施例提供的电路板钻孔的加工方法，主要是利用电镀铜工艺处理方法与高密度互连工艺处理方法（High DensityInterconnection，简称HDI）相互结合实现在电路板100上钻孔及走线。

在本实施方式中，电路板100为球栅阵列结构的电路板（Ball Grid ArrayPCB，简称BGA），该电路板100的尺寸为0.6mm。

该加工方法具体包括以下步骤：

S101：将L2~Ln-1层电路板进行第一次压合，以将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。压合是借助于B阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。粘结是通过各层电路板界面上大分子之间的相互扩散、渗透，并相互交织而形成。

在本实施方式中，n为4~32之间的任意偶数，例如，4、6、8等。

第一次压合处理过程包括内层氧化处理过程、叠板处理过程、压合处理过程以及后处理过程。

内层氧化处理过程主要包括碱洗、酸洗、微蚀、预浸、氧化、还原、抗氧化以及后清洗吹干等制程，该处理过程可以增加树脂。