[发明专利]半导体组件、驱动器和制造方法有效
| 申请号： | 201210518561.1 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103137631B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 伯恩哈特·卡尔克曼;哈拉尔德·科波拉;冈特·柯尼希曼;约翰内斯·克拉普 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/00 | 分类号： | H03K17/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨靖,车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体组件、驱动器和制造方法。触发功率半导体开关(4a、4b)的驱动器(2)的半导体组件(8a、8b)带有多个电路模块(10a‑10d)和通信接口(12)，该通信接口带有能由携载信号的光线(16)照射的光电接收器(14)，接收器(14)具有光敏的接收面(20)并且作为电路模块(10a‑10d)如下地集成，即，接收面(20)能被光线(16)光学地达到。本发明所涉及的一种带有上述半导体组件(8a、8b)的驱动器(2)包含用于针对光线(16)的光导体(18)的机械保持器(54)。在本发明所涉及的制造驱动器(2)的方法中，光线导引元件(56)作为能变形的毛坯件(58)安装在驱动器(2)上，并且借助冲压模(60)或其它成型工艺冲压为成品件(59)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 驱动器 制造 方法 | ||
【主权项】：
触发功率半导体开关(4a、4b)的驱动器(2)的半导体组件(8a)，其中所述半导体组件(8a)带有：‑多个集成的电路模块(10a)；‑通信接口(12)，该通信接口包含能由携载控制信号(S)的光线(16)照射的、产生电输出信号(A)的光电接收器(14)；‑其中，所述光电接收器(14)具有光敏的接收面(20)，‑其中，所述电路模块(10a)中的一个带有所述光电接收器(14)并且被如下地集成在所述半导体组件(8a、8b)中，即，使得照射所述接收面(20)的光线(16)能从所述半导体组件(8a、8b)的外部空间(22)光学地到达该接收面，并且‑其中，所述光电接收器(14)包含多个分别独立工作的光传感器(36)，并且其中，所述接收面(20)由多个分面(32)组成，其中，为每个光传感器(36)配属至少一个分面(32)，‑所述半导体组件(8a)带有逻辑电路(38)，所述逻辑电路(38)逻辑地结合分别独立的电接收信号(E)并且形成所述输出信号(A)。
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