[发明专利]半导体组件、驱动器和制造方法

权利要求书

1.触发功率半导体开关(4a、4b)的驱动器(2)的半导体组件(8a)，其中所述半导体组件(8a)带有：

-多个集成的电路模块(10a)；

-通信接口(12)，该通信接口包含能由携载控制信号(S)的光线(16)照射的、产生电输出信号(A)的光电接收器(14)；

-其中，所述光电接收器(14)具有光敏的接收面(20)，

-其中，所述电路模块(10a)中的一个带有所述光电接收器(14)并且被如下地集成在所述半导体组件(8a、8b)中，即，使得照射所述接收面(20)的光线(16)能从所述半导体组件(8a、8b)的外部空间(22)光学地到达该接收面，并且

-其中，所述光电接收器(14)包含多个分别独立工作的光传感器(36)，并且其中，所述接收面(20)由多个分面(32)组成，其中，为每个光传感器(36)配属至少一个分面(32)，

-所述半导体组件(8a)带有逻辑电路(38)，所述逻辑电路(38)逻辑地结合分别独立的电接收信号(E)并且形成所述输出信号(A)。

2.根据权利要求1所述的半导体组件(8a、8b)，带有使所述接收面(20)裸露的并且使所述半导体组件(8a、8b)的剩余表面(30)遮蔽的遮盖元件(28)。

3.根据权利要求2所述的半导体组件(8a、8b)，其中，所述遮盖元件(28)是遮蔽可见光的遮盖元件(28)。

4.根据权利要求1所述的半导体组件(8a、8b)，带有布置在两个分面(32)之间的、使这些分面间隔的分隔区域(34)。

5.根据权利要求4所述的半导体组件(8a、8b)，带有布置在所述分隔区域(34)上的、从所述接收面(20)朝着所述外部空间(22)突出的分隔板(40)。

6.根据权利要求4所述的半导体组件(8a、8b)，带有布置在所述分隔区域(34)上的导电元件(42)。

7.根据前述权利要求1至3之一所述的半导体组件(8a、8b)，其中，所述电路模块(10b-10d)中的一个是与所述光电接收器(14)相似的基准接收器(46)，其接收面(20)防所述携载控制信号(S)的光线(16)地被遮蔽。

8.带有根据权利要求1至6之一所述的半导体组件(8a、8b)的驱动器(2)，带有配属给所述半导体组件(8a、8b)的、提供携载控制信号(S)的光线(16)的光导体(18)所用的、机械的保持器(54)，该保持器如下地取向，即，使得在置入光导体(18)时光线(16)对准所述接收面(20)。

9.根据权利要求8所述的驱动器(2)，带有壳体(52)，其中，所述保持器(54)集成在所述壳体(52)中。

10.根据权利要求8所述的驱动器(2)，带有将光线(16)转向到所述光电接收器(14)的接收面(20)上的光线导引元件(56)，该光线导引元件覆盖该接收面(20)地布置在所述驱动器(2)中。

11.用于制造依据权利要求10所述的驱动器(2)的方法，其中，

-将所述光线导引元件(56)作为能变形的毛坯件(58)安装在所述驱动器(2)上，

-借助冲压模(60)或其它成型工艺将所述毛坯件(58)冲压为成品件(59)以成为所述光线导引元件(56)。