[发明专利]薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置有效
| 申请号： | 201210518352.7 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103137997A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 高田孝一;本桥裕太 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M2/36;H01G11/78;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置。利用本发明的薄膜封装电气器件的制造方法实现：使得电解液在电极组内难以产生浸透不均，能够在短时间内将电解液注液。该薄膜封装电气器件的制造方法包括：减压工序，将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力，该袋状层压薄膜封装体具有开口部，并收纳有电极组，该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极；注液工序，在上述减压工序后，将规定注液量的电解液从开口部向封装体内注液；加减压工序，在注液工序之后、封闭开口部之前，将注液腔内的压力加压到比注液工序时的压力高，再进行减压。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 电气 器件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜封装电气器件的制造方法，其中，该薄膜封装电气器件的制造方法包括以下工序：减压工序，将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力，该袋状层压薄膜封装体具有开口部，并收纳有电极组，该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极；注液工序，在上述减压工序后，将规定注液量的电解液从上述开口部向封装体内注液；加减压工序，在上述注液工序之后、封闭上述开口部之前，将注液腔内的压力加压到比上述注液工序时的压力高，再进行减压。
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