[发明专利]薄膜封装电气器件的制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种薄膜封装电气器件的制造方法，其中，

该薄膜封装电气器件的制造方法包括以下工序：

减压工序，将设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内减压到比大气压低的压力，该袋状层压薄膜封装体具有开口部，并收纳有电极组，该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极；

注液工序，在上述减压工序后，将规定注液量的电解液从上述开口部向封装体内注液；

加减压工序，在上述注液工序之后、封闭上述开口部之前，将注液腔内的压力加压到比上述注液工序时的压力高，再进行减压。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装电气器件的制造方法，其特征在于，

在上述加减压工序中，在进行加压时，加压到大气压。

3.根据权利要求1或2所述载的薄膜封装电气器件的制造方法，其特征在于，

在上述加减压工序中，在进行减压时，减压到比注液工序的注液时的压力低的压力。

4.根据权利要求1～3中任1项所述的薄膜封装电气器件的制造方法，其特征在于，

在上述加减压工序中，在进行加压时将压力保持恒定时间，在进行减压时将压力保持恒定时间，加压时的压力的保持时间比减压时的压力的保持时间长。

5.根据权利要求1～4中任1项所述的薄膜封装电气器件的制造方法，其特征在于，

在上述加减压工序中，重复多次进行加压及减压的循环。

6.根据权利要求1～5中任1项所述的薄膜封装电气器件的制造方法，其特征在于，

在上述注液工序中，在将注液腔内维持成减压后的压力不变的状态下，将规定注液量的电解液的至少一部分从上述开口部向封装体内注液。

7.一种薄膜封装电气器件的制造装置，其特征在于，

该薄膜封装电气器件的制造装置具有：

压力调整部件，其用于对设置有袋状层压薄膜封装体的注液腔内的压力进行调整，该袋状层压薄膜封装体具有开口部，并收纳有电极组，该电极组具有夹着隔离膜层叠起来的正极和负极；

注液部件，其用于将电解液从上述开口部注入到封装体内；

控制部件，其进行如下控制：利用上述压力调整部件使注液腔内减压到比大气压低的压力，在减压之后，利用上述注液部件使规定注液量的电解液向封装体内注液，之后，在封闭上述开口部之前，利用上述压力调整部件将注液腔内的压力加压到比上述注液时的压力高，再进行减压。