[发明专利]具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210510185.1 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103857178B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 邹明仁;陈国钊;林雅玫 | 申请（专利权）人： | 南亚塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/04;B32B15/20;C25D3/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 刘春生,于宝庆 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法，该具有黑色极薄铜箔的铜箔结构包括一载体箔、一黑化层、一剥离层及一极薄铜箔，该载体箔具有一光滑面及一压合面，该黑化层设置于该载体箔的光滑面，且该黑化层由铜、钴、镍及锰组成中至少两个所构成，该剥离层设置于该黑化层上，该剥离层由钼、镍、铬及钾组成中至少两个所构成，该极薄铜箔设置于该剥离层上。经由所述极薄铜箔的黑色外观，可以直接进行激光钻孔，当运用于电路板内层时，也可省去传统黑、棕化制程而直接运用，同时黑色外观的极薄铜箔在与聚亚酰胺薄膜(PI)或是其它基材结合时，可显现优异外观。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 黑色 铜箔 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有黑色极薄铜箔的铜箔结构，黑色极薄铜箔的色度Y值小于等于25，其特征在于，包括：一载体箔，其具有一光滑面及一压合面；一黑化层，其设置于该载体箔的光滑面，该黑化层是由包括铜、钴、镍及锰的四元合金所构成；一剥离层，其设置于该黑化层上，该剥离层是由钼、镍、铬及钾中至少两个所构成；以及一极薄铜箔，其设置于该剥离层上。
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