[发明专利]具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有载体的铜箔，尤指是一种剥离型的具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法。

背景技术

现今电子组件讲求的是轻、薄及微小化，故对于电路线路的精密度及铜箔的薄化程度的需求也日益增加。附有载体的电解铜箔通常应用在电子产业的领域，作为高密度及精细线路用途的印刷电路板组件。

一般来说，附有载体的电解铜箔大致分为可剥离型和可蚀刻型；其中，可剥离型是指于形成覆铜层基板后将载体箔物理性剥离去除；而可蚀刻型是指于形成覆铜层基板后将载体箔蚀刻去除。近年来，又以无需进行蚀刻制程的可剥离型的具有载体的电解铜箔的需求更为显著。

传统可剥离型的具有载体的电解铜箔包括一载体箔(铜箔或铝箔)、一形成于载体箔上的剥离层和一形成于剥离层上的超薄铜箔；其中，剥离层的材质为金属氧化物，当载体箔与超薄铜箔经物理性分离后，超薄铜箔的表面均呈现铜箔的光亮特征。

然而，当上述的具有载体的超薄铜箔应用于多层印刷电路板的内层时，往往需要再经由一黑、棕化制程，让超薄铜箔的表面呈现黑、棕色，以增加超薄铜箔与后续形成的基板的结合力。另一方面，在高密度与精细线路用途的印刷电路板制程中，为形成直径小于200m的微导孔(microvias)，常需使用到激光钻孔制程；但是，具有光亮表面的超薄铜箔却容易反射激光，导致需耗费更高的能量或使用更多的次数才可形成微导孔。

再一方面，所述的具有载体的超薄铜箔以高于300℃的温度进行热压合时，金属氧化物与金属铜之间进行氧化还原反应形成的金属键结会导致剥离强度变大而缺乏稳定性，难以保证载体箔与超薄铜箔的剥离特性。

因此，本发明人有感于上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

鉴于上述现有附有载体的极薄铜箔缺陷，发明人等经多年的工作经验及研究试验发现由以铜箔为载体、黑化层、剥离层以及极薄铜箔所构成的单面、双面、三面与四面为黑色的具有黑色极薄铜箔的铜箔结构。其载体箔使用南亚的超低收缩线铜箔，具有表面型态均一，表面粗度平滑以及无针孔的特点。

再者，剥离层方面，其剥离层影响载体箔与极薄铜箔间的结合强度最大，此剥离层由四元合金的钼、镍、铬、钾金属所构成时，同时在高温的热压环境下，载体箔与极薄铜箔仍旧拥有优异的剥离特性。

此外，黑色层则使用铜、钴、镍、锰所组成中至少两个，可使极薄铜箔的表面(即与载体铜接触面)呈现黑色外观，因此具有黑色外观的极薄铜箔可以直接激光钻孔、省略传统黑、棕化制程、具有外观优美、电磁波遮蔽等功能。

根据本发明的一实施例，所述具有黑色极薄铜箔的铜箔结构包括一载体箔、一黑化层、一剥离层及一极薄铜箔，该载体箔具有一光滑面及一压合面，该黑化层设置于该载体箔的光滑面，且该黑化层由包括铜、钴、镍及锰的四元合金所构成，该剥离层设置于该黑化层上，该剥离层由钼、镍、铬及钾组成的群组的其中之的一所构成，该极薄铜箔设置于该剥离层上。

根据本发明的另一实施例，所述具有黑色极薄铜箔的铜箔结构的制造方法包括以下的步骤：首先，提供一载体箔，其具有一光滑面及一压合面；接着，形成一黑化层于该载体箔的光滑面，该黑化层由包括铜、钴、镍及锰的四元合金所构成；随后，形成一剥离层于该黑化层上，该剥离层由钼、镍、铬及钾组成中至少两个所构成；以及最后，形成一极薄铜箔于该剥离层的上方。

较佳地，所述载体箔为一超低收缩线铜箔。

较佳地，所述黑化层的厚度介于0.1m至0.3m之间。

综上所述，本发明具有黑色极薄铜箔的铜箔结构中形成有由铜、钴、镍及锰的四元合金构成的黑化层，因此可省略传统黑、棕化制程，以降低制造成本。再者，所述剥离层设置于载体箔与极薄铜箔之间且由钼、镍、铬及钾组成中至少两个所构成，因此载体箔与极薄铜箔在高温热压的环境下仍具有优良的剥离特性，亦即载体箔与极薄铜箔间具有适当的结合力，不致于无法剥离。

附图说明

图1为本发明第一实施例的具载体的铜箔结构的制造方法的流程示意图；

图1A为应用本发明第一实施例的具载体的铜箔结构的制造方法制成的具载体的铜箔结构的剖面示意图；

图2为本发明第二实施例的具载体的铜箔结构的制造方法的流程示意图；

图2A为应用本发明第二实施例的具载体的铜箔结构的制造方法制成的具载体的铜箔结构的剖面示意图；

图3为本发明第三实施例的具载体的铜箔结构的制造方法的流程示意图；