[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201210502573.5 申请日: 2010-05-14
公开(公告)号: CN103022092A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 中村胜光 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/861;H01L29/739
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 袁波;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体装置。第一层(3)设置在第一电极(5)上,并且具有第一导电型。第二层(1)设置在第一层(3)上,并且具有与第一导电型不同的第二导电型。第三层(CLa)设置在第二层(1)上。第二电极(4)设置在第三层(CLa)上。第四层(15)设置在第二层(1)和第三层(Cla)之间,并且具有第二导电型。第三层(CLa)具有第一部分(2)和第二部分(16)。第一部分(2)具有第二导电型,并且具有比第二层(1)的杂质浓度的峰值高的杂质浓度的峰值。第二部分(16)具有第一导电型。第二部分(16)的面积相对于第一部分(2)和第二部分(16)的总面积所占的比例是20%以上95%以下。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,具有:第一电极;第一层,设置在所述第一电极上,并且具有第一导电型;第二层,设置在所述第一层上,并且具有与所述第一导电型不同的第二导电型;以及第三层,设置在所述第二层上,并且具有第一部分,所述第一部分具有所述第二导电型,并且具有比所述第二层的杂质浓度的峰值高的杂质浓度的峰值,该半导体装置还具有:第二电极,设置在所述第三层上;以及沟槽结构,设置在所述第一部分中,并且将所述第二电极的电位作为基准被施加正的电位。
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