[发明专利]半导体器件和场电极有效
申请号: | 201210502444.6 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103137494A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | O.布兰克 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/329;H01L21/28 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 马永利;卢江 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件和场电极。一种产生半导体器件的方法包括提供半导体本体,其具有第一表面和布置在第一表面上的介电层,以及在介电层中形成至少一个第一沟槽,该至少一个第一沟槽延伸到半导体本体并且限定介电层中的电介质台面区。该方法进一步包括在电介质台面区中形成远离该至少一个第一沟槽的第二沟槽,在该至少一个第一沟槽中在半导体本体的暴露区上形成半导体层,以及在该第二沟槽中形成场电极。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 电极 | ||
【主权项】:
一种产生半导体器件的方法,所述方法包括:提供半导体本体,其具有第一表面和布置在所述第一表面上的介电层;在所述介电层中形成至少一个第一沟槽,所述至少一个第一沟槽延伸到所述半导体本体并且限定所述介电层中的电介质台面区;在所述电介质台面区中形成远离所述至少一个第一沟槽的第二沟槽;在所述至少一个第一沟槽中在所述半导体本体的暴露区上形成半导体层;以及在所述第二沟槽中形成场电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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