[发明专利]基板检测装置有效
| 申请号： | 201210495223.0 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103137514A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 金显正 | 申请（专利权）人： | 灿美工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板检测装置。本发明涉及的基板检测装置，在主体内部形成有用于检测基板的密闭空间的腔室。因此，不必形成用于使基板上形成的多个层与大气隔绝的封盖，也能够检测基板，并通过基板检测，发现基板缺陷部位时，仅修复缺陷部位即可使用。所以，降低基板的制造成本。另外，只需适当营造在体积相对小的空间的主体内形成的腔室气氛即可，因此具有进一步降低制造成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种基板检测装置，其特征在于，包括：主体，在内部形成有用于投入基板进行检测的腔室，且在上表面形成有透明窗；支撑板，可升降地设置在所述主体的内部，用于支撑所述基板；升降单元，设置在所述主体的下侧，用于升降所述支撑板；第一摄像单元，以能够沿相互正交的X轴方向和Y轴方向移动的方式设置在所述主体上，且通过所述透明窗拍摄被投入到所述腔室内的所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
