[发明专利]OLED显示单元以及采用该显示单元的OLED显示装置无效
申请号: | 201210488010.5 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN102931214A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 李崇 | 申请(专利权)人: | 李崇 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅;徐永雷 |
地址: | 214112 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及OLED显示单元及采用OLED显示单元的显示装置。所述OLED显示单元包括发光器件面板和封装基板,其特征在于:所述发光器件面板上设有电极端子,所述封装基板上与电极端子一一对应的位置处加工有贯穿孔,封装基板一面与发光器件面板设有电极端子的一面相贴合,封装基板和发光器件面板的四周粘连封装,封装基板上的贯穿孔内灌注导电物质并引至封装基板另一面形成显示单元电极,显示单元电极与显示基板上的电极端子一一对应连接导通,显示单元电极用于与驱动控制单元连接。本发明可任意组装成各种大小尺寸的显示装置,大大减小显示装置中的标准显示模块之间的拼接缝,提高显示装置的精细度,获得良好的视觉效果。 | ||
搜索关键词: | oled 显示 单元 以及 采用 显示装置 | ||
【主权项】:
OLED显示单元,包括发光器件面板(1)和封装基板(3),其特征在于:所述发光器件面板(1)上设有电极端子(2),所述封装基板(3)上与电极端子(2)一一对应的位置处上加工有贯穿孔(4),所述封装基板(3)一面与发光器件面板(1)设有电极端子(2)的一面相贴合,封装基板(3)和发光器件面板(1)的四周粘连封装在一起,所述封装基板(3)上的贯穿孔(4)内灌注导电物质并引至封装基板(3)另一面形成显示单元电极(5),所述显示单元电极(5)与显示基板上的电极端子(2)一一对应连接导通,所述显示单元电极(5)用于与驱动控制单元连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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