[发明专利]OLED显示单元以及采用该显示单元的OLED显示装置无效
申请号: | 201210488010.5 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN102931214A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 李崇 | 申请(专利权)人: | 李崇 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅;徐永雷 |
地址: | 214112 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 单元 以及 采用 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种OLED显示单元及采用OLED显示单元的显示装置,属于显示器生产制造技术领域。
背景技术
随着电子工业的迅速发展,以及社会对于信息显示产品要求的不断提高,机场、大型购物中心、监控中心、体育场馆等场所使用的用于信息传播、新闻发布、证券交易中的户内型或半户内型大型平面显示器产品出现了巨大的市场需求。作为传统的可提供大型信息显示的技术——LED大屏幕显示,集成了微电子技术、计算机技术、信息处理技术等于一体,以其强烈的色彩刺激性、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点,成为户外显示应用的不二选择。然而,对于户内以及半户内应用的大尺寸平面全色OLED显示产品而言,市场更存在如下几方面要求:1、黑屏效果更好,对比度更高,追求更完美视觉效果;2、良好的显示屏面内发光均匀性,无视觉差异和拼接感,良好的平面化显示效果;3、色彩柔和温馨,画面效果好;4、在不同环境下的可靠性和稳定性高,方便移动和组装;5、成本更便宜,性价比更高。
因为传统的LED显示装置提供的是点光源发光,视觉刺激度强烈,长时间观察容易造成视觉疲劳和眩光。同时其是采用标准显示模块有缝拼接在一起构成全彩显示器,画面连续性效果不佳,因此其技术应用于户内显示时,受到极大的限制。这为其他平面显示技术进入大尺寸显示领域提供了机会。
OLED是最新一代显示技术的代表,因其采用有机材料发光,同时又是面光源,视觉效果柔和,画质精美且具有立体感,是绝佳的大尺寸高端显示应用的替代产品。
但对于大尺寸OLED显示屏制造技术而言,目前能够整块基板直接制造的最大面积的显示器仅为55寸规格,采用的也是常规的OLED全彩工艺技术,无法制造更个规格的显示屏(如尺寸大于100寸的显示屏),这为这项技术进入大屏显示市场造成困难。
日本三菱电机公司2009年公开了一种采用标准显示模块拼接方式制造大尺寸OLED显示屏的技术,采用该技术,该公司使用96mm×96mm的标准全色显示模块,拼接制造出了155寸规格的OLED显示屏。这项技术有效利用了OLED面发光特点,具有色彩柔和,自发光,画质精美的优势,实现了OLED显示在大尺寸户内应用领域的突破。
上述三菱公司发表的像素密度为111111像素/平方米,RGB(红绿蓝)像素组合的像素单元的大小是3mm,相邻像素间的黑色矩阵最大距离是1.5mm,也就是说标准显示模块拼接缝最小做到了1.5mm的水平。
三菱公司所发表的上述大尺寸OLED显示屏制造工艺中,其电极引线布置于拼接显示单元的外侧,占据一定的位置,从而导致封装边缘比较宽,进一步导致显示模块的拼接缝距离比较宽。
三菱公司所发表的上述大尺寸OLED显示屏虽誉为无缝拼接,但是因为标准显示模块封装工艺的限制,其相邻像素组合的封装边亦达到1.5mm的宽度,这个宽度在近距离观测时,视觉感受非常明显,因此实际视觉效果的显示精度收到极大限制,难以实现达到高清,高精细显示效果,同时也是因为这个原因,三菱公司所发表的超大尺寸OLED显示屏的整屏的其最佳观测距离要在3米以上,只有远距离观测时,显示器才能达到较好的视觉效果。
对于任何显示装置而言,为了使显示器的具有更佳视觉效果,就需要努力提高显示器的显示精度,减小和降低发光像素间距离,并提高显示器的开口率。对于采用标准显示模块拼接制作大尺寸OLED显示屏制作技术而言亦如此,为了使显示屏具有更佳的视觉效果,必须进一步控制和缩小标准显示模块的封装边,只有这样,才会缩小像素单元间的距离,使显示器具有更加清晰的视觉效果。
发明内容
本发明在充分分析和研究了过去采用标准显示模块拼接制造大尺寸全色OLED显示器技术所面临的各种技术难题的基础上,针对因为标准显示模块的封装边的宽幅过大,造成发光像素间距离较宽的问题,创造性的提供了一种全新的发光器件面板封装工艺和驱动单元组装技术,采用本技术制作的标准显示模块,具有显示精度高,封装边窄,良品率高等特点,采用该标准显示模块可任意组装成各种大小尺寸的显示屏,使OLED技术进入户内高端大尺寸显示应用领域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的