[发明专利]智能过零投切的复合开关

摘要

本发明公开一种智能过零投切的复合开关，包括控制电路和可控硅复合开关，可控硅复合开关包括两个单向可控硅SCR1、SCR2，第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R，两个单向可控硅SCR1、SCR2分别具有控制端G1和控制端G2，且两个单向可控硅SCR1、SCR2反向并联并形成第一接线端A1和第二接线端A2，第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R串联；由第二电磁开关K2的常开触点K2-1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1-1的两端。本发明具有在电流过零可控硅导通，且切出过程更可靠等优点。

主权项

一种智能过零投切的复合开关，包括控制电路（1）和可控硅复合开关（2），其特征在于：a、所述可控硅复合开关（2）包括两个单向可控硅SCR1、SCR2，第一电磁开关K1、第二电磁开关K2和电阻R，所述两个单向可控硅SCR1、SCR2分别具有控制端G1和控制端G2，且两个单向可控硅SCR1、SCR2反向并联并形成第一接线端A1和第二接线端A2，两个单向可控硅SCR1、SCR2反向并联并形成的第一接线端A1和第二接线端A2与第一电磁开关K1的常开触点K1‑1的两端相并联，第二电磁开关K2的常开触点K2‑1与电阻R串联；由第二电磁开关K2的常开触点K2‑1与电阻R构成的串联电路的两端并联在第一电磁开关K1的常开触点K1‑1的两端；b、所述控制电路（1）包括CPU处理电路（1‑1）、可控硅驱动电路（1‑2）、第一电磁开关驱动电路（1‑3）、第二电磁开关驱动电路（1‑4）和投切信号电路（1‑5），可控硅驱动电路（1‑2）的输入端、第一电磁开关驱动电路（1‑3）的输入端和第二电磁开关驱动电路（1‑4）的输入端分别与CPU处理电路（1‑1）相应的输出端电连接，可控硅驱动电路（1‑2）的2个输出端分别与单向可控硅SCR1的控制端G1和单向可控硅SCR2的控制端G2电连接，第一电磁开关驱动电路（1‑3）的两个输出端分别与第一电磁开关K1的线圈KA1的两端电连接，第二电磁开关驱动电路（1‑4）的两个输出端分别与第二电磁开关K2的线圈KA2的两端电连接，投切信号电路（1‑5）的输出端与CPU处理电路（1‑1）的输入端电连接。