[发明专利]螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件无效
| 申请号： | 201210485240.6 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103839896A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王欢;黄美权;刘赫津 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件。一种三维（3D）封装件，包括：螺旋基板，具有柱状部件，所述柱状部件包括顶表面、底表面和侧壁；以及多个台阶，以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。可以将半导体集成电路（管芯）附接在台阶的支撑表面上。可以用模制化合物覆盖所述柱状部件、所述台阶、以及所述管芯。在所述台阶的侧面和/或所述柱状部件的顶部和/或底部处形成I/O。 | ||
| 搜索关键词： | 螺旋 以及 具有 三维 封装 | ||
【主权项】：
一种用于三维封装件的螺旋基板，所述螺旋基板包括:柱状部件，包括顶表面、底表面、以及侧壁；以及多个台阶，以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。
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