[发明专利]螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件

说明书

技术领域

本发明总的来说涉及半导体装置的封装，并且更具体地，涉及螺旋基板以及具有螺旋基板的三维(3D）封装件。

背景技术

近来，随着集成电路(IC)技术的进步，已经开发出了3D封装件。3D封装涉及在单个封装件内堆叠两个或更多个管芯（die）或者堆叠并连接所完成的封装件。与现有封装件相比，3D封装件提供了显著的尺寸降低，因为它们每平方厘米的板面空间以及每立方厘米的应用空间封装了更多的电路。鉴于这些以及许多其它优点，3D封装件占据了IC封装市场越来越多的份额。然而，现有技术的3D封装使用堆叠的管芯或者包括堆叠并连接所完成的封装件来在一个单元中组合更多功能。因此，用于封装件中的管芯和外部装置之间的电连接的输入/输出（I/O）接触（触点）的数量以及堆叠的管芯的层数都受到限制。因此，将期望能够组装具有更多I/O接触和更多层的堆叠的管芯的3D封装件。

因此，本发明的一个目的是提供一种具有更多I/O接触和更多层的堆叠的管芯的3D封装件以及组装这样的封装件的方法，以解决现有3D封装件的上述缺点。

发明内容

本发明的一个实施例提供了一种用于三维（3D）封装件的螺旋基板。所述螺旋基板包括柱状部件以及多个台阶。所述柱状部件包括顶表面、底表面以及侧壁。所述多个台阶以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。

本发明的另一实施例提供了一种三维封装件。所述3D封装件包括：螺旋基板，其具有柱状部件，所述柱状部件包括顶表面、底表面以及侧壁；多个台阶，沿着所述柱状部件的侧壁以螺旋形式布置，其中所述台阶中的至少一个包括顶部支撑表面以及底部支撑表面。至少一个管芯被接合在所述台阶的顶部支撑表面或底部支撑表面上，并且模制材料包封所述柱状部件、所述多个台阶部件以及所述至少一个管芯。

根据本发明，增加了封装件的单位空间中管芯的数目，从而使得与现有的3D封装件相比，根据本发明的3D封装件允许每平方厘米的板面空间以及每立方厘米的应用空间更多功能。此外，也显著增加了I/O接触的数目。

附图说明

在结合附图阅读时下面的本发明的优选实施例的具体说明将得到更好的理解。通过示例的方式示出本发明，并且本发明不受附图的限制，在附图中，相同的附图标记表示类似的元件。

图1是根据本发明实施例的用于3D封装件的螺旋基板的示意图；

图2是根据本发明实施例的3D封装件的透视图；

图3是根据图2中所示的实施例的3D封装件的台阶的拉伸视图；

图4是示出了根据本发明实施例的组装3D封装件的方法的流程图；

图5是其轴水平延伸的螺旋基板的示意图；

图6A是示出了根据本发明实施例的管芯以及台阶的正视图；

图6B是示出了根据本发明实施例的管芯以及台阶的侧视图；以及

图6C是示出了根据本发明实施例的管芯的底视图。

具体实施方式

对附图的具体说明意图作为对本发明当前优选的实施例的说明，并不意图表示可以践行本发明的仅有的形式。应当理解，可以通过不同实施例实现相同的或等同的功能，意图将这些实施例也涵盖在本发明的精神和范围内。

现在参考图1，示出了根据本发明实施例的用于3D封装件的螺旋基板的示意图。螺旋基板10包括柱状部件11，其包括顶表面12、底表面（其与顶表面12相反并且在图1中不可见）、以及侧壁14。

螺旋基板10还包括多个台阶15，其以螺旋形式沿着柱状部件11的侧壁14布置。从美学的观点来看，螺旋基板10看起来像是在外侧壁上具有绕卷的阶梯的塔。两个重叠的台阶之间的距离“d”表示螺距（thread pitch）。图1仅示出了一些台阶15。本领域技术人员将理解，台阶15的数目可以根据需要（诸如，封装件中管芯/芯片的数量）而变化。每一台阶15相对于柱状部件11径向地向外延伸。在所示的实施例中，每一台阶15与相邻的台阶15邻接。台阶15包括平的顶部支撑表面16以及平的底部支撑表面（其与顶部支撑表面16相反并且在图1中不可见），以用于支撑半导体管芯。