[发明专利]一种晶圆级键合方法有效
| 申请号： | 201210485157.9 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103832969A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 马林贤;唐世弋;闻人青青 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种晶圆级键合方法，所述方法的对上热板和下热板进行加热升温的步骤包括：将上热板温度升到150℃，下热板温度升到100℃，保持10分钟~20分钟;将下热板温度升到150℃，保持10分钟~20分钟;将上热板和下热板温度都升到200℃，保持10分钟~20分钟;将上热板和下热板温度都升到250℃，保持30分钟~60分钟。在升温过程中兼顾了粘结剂的流动性和粘结性，提高了键合强度和键合效果，提高了成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级键合 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆级键合方法，包括：上热板和下热板与晶圆贴合的步骤、施加键合压力的步骤、对上热板和下热板进行加热升温的步骤、冷却降温的步骤、卸载键合压力的步骤以及晶圆与上热板和下热板分离的步骤，其特征在于，所述对上热板和下热板进行加热升温的步骤包括：a.将上热板温度升到150℃，下热板温度升到100℃，保持10分钟~20分钟;b.将下热板温度升到150℃，保持10分钟~20分钟;c.将上热板和下热板温度都升到200℃，保持10分钟~20分钟;d.将上热板和下热板温度都升到250℃，保持30分钟~60分钟。
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