[发明专利]一种晶圆级键合方法有效
| 申请号： | 201210485157.9 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103832969A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 马林贤;唐世弋;闻人青青 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级键合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级键合方法，包括：上热板和下热板与晶圆贴合的步骤、施加键合压力的步骤、对上热板和下热板进行加热升温的步骤、冷却降温的步骤、卸载键合压力的步骤以及晶圆与上热板和下热板分离的步骤，其特征在于，
所述对上热板和下热板进行加热升温的步骤包括：
a.将上热板温度升到150℃，下热板温度升到100℃，保持10分钟~20分钟;
b.将下热板温度升到150℃，保持10分钟~20分钟;
c.将上热板和下热板温度都升到200℃，保持10分钟~20分钟;
d.将上热板和下热板温度都升到250℃，保持30分钟~60分钟。
2.如权利要求1所述的晶圆级键合方法，其特征在于，所述施加键合压力的步骤在对上热板和下热板进行加热升温的步骤之前，所述卸载键合压力步骤在冷却降温步骤之后。
3.如权力要求1所述的晶圆级键合方法，其特征在于，所述键合方法在常压下进行。
4.如权利要求1所述的晶圆级键合方法，其特征在于，所述键合压力为1000N~2000N。
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