[发明专利]用于接线盒印刷电路板的散热装置有效
| 申请号： | 201210478755.3 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103533808B | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李英宗;姜秉官;李种猿 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;裕罗有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种用于接线盒印刷电路板（PCB）的散热/放热装置，其允许新一代智能接线盒PCB被制成双层结构，该结构使散热效果最大化。换言之，本发明提供用于接线盒PCB的散热装置，其中其上安装有IPS半导体装置的PCB通过折叠而被安装成双层结构，以便PCB能够容易地安置在车辆的小空间内，并且形成用于有效散热的吸热和散热路径，其中热量由被安装成双层结构的PCB产生。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接线 印刷 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于接线盒印刷电路板(PCB)的散热装置，包括：金属壳；下部PCB，其安装在所述金属壳上；金属板，其安装在所述下部PCB上并被配置为传热；以及上部PCB，其安装在所述金属板上，并被配置为与所述下部PCB导电，其中所述金属板包括底板，在所述底板上形成有多个槽，其中各个槽被配置为容纳一个或多个传热凸部，所述传热凸部与所述下部PCB接触以便传热，并且所述一个或多个传热凸部沿着各自的槽滑动。
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