[发明专利]电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210477612.0 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN103227157A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 山口佳孝;岩井大介;作山诚树;水野义博;乘松正明;崎田幸惠;浅野高治;广瀬真一;八木下洋平 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;全万志 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子器件及其制造方法。所述电子器件包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括容纳所述导热树脂的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：半导体器件；设置在所述半导体器件上方的导热树脂，所述导热树脂包括热导体和树脂；设置在所述导热树脂上方的线形碳件，所述线形碳件待与所述热导体热接触；以及设置在所述线形碳件上方的散热器，所述散热器包括具有所述导热树脂的凹部。
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