[发明专利]微机电系统器件的制造方法

摘要

本发明涉及一种微机电系统器件的制造方法，包括如下步骤：S1：提供第一芯片，包括具有可动敏感部的微机电系统器件层和第一电气键合点；S2：提供第二芯片，包括具有第一表面和第二表面的衬底、设置于衬底上并自第二表面朝第一表面方向延伸的隔离部、设置在第二表面上的第二电气键合点，衬底还具有与所述第二电气键合点电气连接的电气连接部，隔离部围设在电气连接部的外围；S3：将第一芯片和第二芯片键合，第二表面朝向微机电系统器件层，第一电气键合点与第二电气键合点键合；S4：将键合后的第二芯片的衬底于其第一表面进行减薄操作以露出隔离部；S5：在减薄后的衬底的第一表面形成与外界电路电气连接的电气连接层。

主权项

一种微机电系统器件的制造方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：S1：提供第一芯片，所述第一芯片包括微机电系统器件层和设置于所述微机电系统器件层上的第一电气键合点，所述微机电系统器件层包括可动敏感部；S2：提供第二芯片，所述第二芯片包括具有相对设置的第一表面和第二表面的衬底、设置于所述衬底上并自衬底的第二表面朝第一表面方向延伸的隔离部、设置在所述衬底第二表面上的第二电气键合点，所述衬底还具有与所述第二电气键合点电气连接的电气连接部，所述隔离部围设在所述电气连接部的外围；S3：将所述S1步骤提供的第一芯片和所述S2步骤提供的第二芯片键合，所述衬底的第二表面朝向所述第一芯片的微机电系统器件层，所述第一电气键合点与第二电气键合点键合；S4：将所述S3步骤键合后的第二芯片的衬底于其第一表面进行减薄操作以露出隔离部；S5：在所述S4步骤减薄后的衬底的第一表面形成与外界电路电气连接的电气连接层。