[发明专利]基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签

摘要

本发明公开了一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，在自由空间和金属表面均能够实现远距离读取，包括超高频RFID芯片、辐射体、超薄绝缘介质和金属薄层。辐射体为折合振子、多折合振子或其变形结构，且辐射面具有较大的金属面积，可以提高电子标签的接收能力，并屏蔽来自金属反射的电磁波的影响。辐射体不与金属薄层连接，采用无通孔和短路结构的单层印刷天线，同时不存在EBG那样的复杂结构，本发明的电子标签整体厚度达到0.5mm以下，具有超高的柔韧度，可以直接贴在金属管、含有金属薄层的包装袋和对厚度与弯曲程度有严格要求的金属物品上，制作工艺简单，极大降低生产成本。

主权项

一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其包括：辐射体、印刷基材及超高频RFID芯片，其特性在于，所述辐射体上设有细振子臂、粗振子臂和馈电环路缝隙，所述细振子臂中间设置有一缺口，所述超高频RFID芯片位于所述细振子臂缺口处。