[发明专利]基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签

权利要求书

1.一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其包括：辐射体、印刷基材及超高频RFID芯片，其特性在于，所述辐射体上设有细振子臂、粗振子臂和馈电环路缝隙，所述细振子臂中间设置有一缺口，所述超高频RFID芯片位于所述细振子臂缺口处。

2.根据权利要求1所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述馈电环路缝隙为一个或者两个。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特征在于，所述馈电环路缝隙的形状为矩形、椭圆形或者梯形，所述馈电环路缝隙平行于细振子臂方向的缝隙长度大于垂直于细振子臂方向的缝隙长度。

4.根据权利要求1所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述电子标签还包括一层金属薄层，且所述辐射体不与所述金属薄层连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述电子标签的整体厚度为1mm以下。

6.根据权利要求1所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，电子标签的辐射体从天线结构上来看，为折合振子或者多折合振子或者折合振子多折合振子的变形结构。

7.根据权利要求1所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述粗振子臂的宽度大于10mm，所述辐射体金属面积占整个辐射体边界所围成面积的三分之二以上。

8.根据权利要求1所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述电子标签的剖面结构从上而下依次为：印刷基材，辐射体，第一胶层，超薄绝缘介质，金属薄层，第二胶层，或者为：印刷基材，辐射体，第一胶层，超薄绝缘介质，第二胶层。

9.根据权利要求1或8所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述印刷基材为聚乙烯薄膜(PE)、聚丙烯薄膜(PP)、聚苯乙烯薄膜(PS)、聚酯薄膜(PET)、聚氯乙烯薄膜(PVC)、易碎纸或者纸张。

10.根据权利要求1或8所述的一种基于折合振子的RFID超薄抗金属电子标签，其特性在于，所述超薄绝缘介质材料为聚乙烯薄膜(PE)、聚丙烯薄膜(PP)、聚苯乙烯薄膜(PS)、聚酯薄膜(PET)、聚氯乙烯薄膜(PVC)、FR4、聚四氟乙烯、陶瓷、易碎纸或者纸张。