[发明专利]湿式蚀刻方法与基板承载装置有效
| 申请号： | 201210449488.7 | 申请日： | 2012-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103805997A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李昆儒 | 申请（专利权）人： | 茂迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/08 | 分类号： | C23F1/08;H01L21/306;H01L21/465;H05K3/06;C30B33/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种湿式蚀刻方法与基板承载装置。此湿式蚀刻方法包含下列步骤。使用一基板承载体的多个承载面气孔吸附一基板。施加一蚀刻液于基板的一第一表面上，并使用基板承载体的多个非承载面气孔导出气体，以防止蚀刻液溢流至基板相对于第一表面的一第二表面。移除第一表面上的蚀刻液。使用前述的承载面气孔导出气体，以使基板往一预定方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 方法 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种湿式蚀刻方法，其特征在于，包含：使用一基板承载体的多个承载面气孔吸附一基板；施加一蚀刻液于该基板的一第一表面上，并使用该基板承载体的多个非承载面气孔导出气体，以防止该蚀刻液溢流至该基板相对于该第一表面的一第二表面；移除该第一表面上的该蚀刻液；以及使用所述多个承载面气孔导出气体，以使该基板往一预定方向移动。
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