[发明专利]印刷电路板层压体有效
| 申请号： | 201210448090.1 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103108488A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 马场彰;冈达也 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板层压体，该印刷电路板层压体不仅能够提高设计自由度以及实现进一步的尺寸减少，而且还能够提高夹在两个印刷电路板之间的空间中的放热性能。由多个相互交叉的连接壁形成的格状部分被设置到介于两个印刷电路板之间的绝缘板，并且该连接壁通过从该连接壁朝向该两个印刷电路板中的至少一个突出的多个支撑肋被定位成分别与该两个印刷电路板有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 层压 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板层压体，包括：两个印刷电路板；绝缘板，所述绝缘板以彼此叠置的方式来层压所述两个印刷电路板，所述绝缘板设有由多个相互交叉的连接壁形成的格状部分，所述连接壁由多个支撑肋定位成与所述两个印刷电路板以一定间隙相隔，并且所述多个支撑肋从所述连接壁朝向至少一个印刷电路板突出；多个基板间端子，所述多个基板间端子被焊接到相应的所述印刷电路板，并且所述基板间端子连接所述两个印刷电路板。
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