[发明专利]印刷电路板层压体

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年11月9日提交的JP2011-245111的优先权，其全部公开内容通过引用并入此处。

技术领域

从广义的发明原理而言，本申请示例性实施方式涉及一种印刷电路板层压体，在该层压体中，两个印刷电路板以彼此叠置的方式层压，并且利用多个基板间端子彼此连接，并且更具体地，本申请涉及一种印刷电路板层压体，其中，绝缘板介于两个印刷电路板之间。

背景技术

在现有技术中，如下印刷电路板层压体被描述：其中多个印刷电路板被一个在另一个之上地层压为安装在汽车上的诸如分线盒的电接线盒的内部电路。如所描述，例如，在JP-A-2009-26464（专利文献1）中，该印刷电路板层压体具有如下结构：两个印刷电路板被相对地布置成在该两个印刷电路板之间有间隙且通过将基板间端子的两端焊接到这些印刷电路板的相应的通孔而连接到彼此。

顺便提及，如在专利文献1中所描述，当熔丝、继电器等被连接时，为了抵抗施加到印刷电路板的推进力支撑印刷电路板，印刷电路板层压体设有绝缘板，该绝缘板介于层压的印刷电路板之间，使得印刷电路板被支撑在绝缘板上。

发明内容

然而根据专利文献1中所述的印刷电路板层压体，在从印刷电路板显著突出的、诸如继电器此类的电气部件被设置在印刷电路板之间的情况下，该电气部件必须安装在绝缘板外侧的位置中。因此，不仅存在设计自由度被限制的问题，而且还存在为了确保将大型电气部件安装在绝缘板的外侧而使印刷电路板的尺寸增加的问题。如专利文献1的图7所公开的，可以将通孔设置到绝缘板并且将电气部件收容在通孔中。然而，由于通孔两侧上的开口由印刷电路板封闭，所以存在不能有效地释放电气部件的热量的问题。

另外，与支撑多个基板间端子、且由高耐热性材料制成、以防止基板间端子被焊接时由于所施加的热量而引起变形的底座相反，绝缘板通常由相对成本低廉且适当的低耐热性材料制成，以降低制造成本。然而，当将焊接到一个印刷电路板的基板间端子焊接到另一个印刷电路板时，绝缘板也会暴露于焊接热，因此可能发生热变形。

专利文献1：JP-A-2009-26464

此处描述的广义性发明原理的示例性实施方式提供了一种印刷电路板层压体，该印刷电路板层压体不仅能够提高设计自由度以及实现进一步的尺寸减少，而且该印刷电路板层压体还能够提高夹在两个印刷电路板之间的空间中的放热性质。

示例性实施方式提供一种印刷电路板层压体，在该印刷电路板层压体中，两个印刷电路板通过绝缘板以彼此叠置的方式层压，并且利用多个焊接到相应的印刷电路板的基板间端子彼此连接，该印刷电路板层压体的特征在于，绝缘板设有由相互交叉的多个连接壁形成的格状部分，并且连接壁由从连接壁朝向至少一个印刷电路板突出的多个支撑肋定位成与该两个印刷电路板以一定间隙相隔。

根据示例性实施方式，由相互交叉的多个连接壁形成的格状部分被设置到安装在两个印刷电路板之间的绝缘板。由于这种构造，所以可以将诸如继电器此类的电气部件安装到由形成格状部分的连接壁所限定的空间中。因此，还可以将电气部件安装在绝缘板内，并且可以提高部件的布局设计的自由度。此外，由于可以将电气部件安装在绝缘板内，所以不必单独确保将电气部件安装在绝缘板外侧的空间。因此，可以使印刷电路板的尺寸更小，并且可以更加有利地在具有相同尺寸的印刷电路板上确保有效的空间。

另外，连接壁由多个支撑肋定位成与两个印刷电路板形成有一定间隙。因为该构造，空气被允许流入连接壁和印刷电路板之间的空间中，并且可以提高夹持在两个印刷电路板之间的空间中的放热性能。因此，甚至在将电气部件安装在由连接壁围绕的区域中的情况下，也可以有效地释放电气部件的热量。

此外，因为绝缘板在格状部分中具有中空形状，所以可以节省形成绝缘板的材料。因此，可以降低绝缘板的重量和制造成本。另外，甚至在绝缘板被暴露于热量的情况下，例如，当焊接到一个印刷电路板的板端子被焊接到另一个印刷电路板时，也可以降低绝缘板的热变形量。