[发明专利]一种对称多层多频段天线罩结构及制备方法无效
| 申请号： | 201210445208.5 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102969566A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 裴永茂;周立成;方岱宁 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 苏爱华 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种对称多层多频段天线罩结构及制备方法。所述的对称多层天线罩结构，其非中间介电层的介电常数和厚度按照四分之一波长匹配层设计，这种结构的设计方法简单，容易实现多频段透波功能。结构的电信设计频率可以任意选取，其通频带的中心频率为结构电信设计频率的奇数倍，且在通频带内带宽大且电磁波的功率透射率优异，结构电信可设计性强。本发明所述的天线罩结构的中间介电层的厚度可以根据实际服役环境对结构的刚度、强度等力学性能的要求进行设计。本发明的透波结构设计简单，电信可设计性强，而且能够满足不同服役环境下对结构力学性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对称 多层 频段 天线罩 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种对称多层多频段天线罩结构,其特征是，所述天线罩结构由大于或等于五的奇数层介电层构成；所述的介电层由中间介电层和非中间介电层组成；所述的中间介电层介电常数最高。
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