[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法有效
申请号: | 201210435430.7 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN103094164B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/027 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理系统和基板搬送方法。涂敷显影处理系统的交接站(5)具有将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元(141)、至少对清洗后的晶片的背面在其被搬入到曝光装置之前检查该晶片能否在曝光装置中进行曝光的晶片检查单元(142)、具有在各单元(141、142)之间搬送基板的臂的晶片搬送装置(120、130)和控制晶片搬送装置(120、130)的动作的晶片搬送控制部。晶片搬送控制部控制晶片搬送装置(120、130),使得当检查的结果被判断为,晶片的状态是通过由清洗单元(141)再清洗成为能够曝光的状态时,再次将该晶片搬送到清洗单元(141)。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 基板搬送 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其包括设置有对基板进行处理的多个处理单元的处理站;和在所述处理站和设置于外部的曝光装置之间进行基板的交接的交接站,该基板处理系统的特征在于:所述交接站具有清洗检查单元,所述清洗检查单元具有:箱体;在将基板搬入到所述曝光装置之前至少清洗基板的背面的基板清洗部;和在清洗后的所述基板搬入到所述曝光装置之前,至少对于清洗后的所述基板的背面检查该基板能否进行曝光的基板检查部,所述基板清洗部和所述基板检查部配置于所述箱体的内部,在所述箱体的内部,设置有在所述基板清洗部和所述基板检查部之间搬送基板的基板搬送机构,基板搬送控制部,其以如下方式控制所述基板搬送机构:当在所述基板检查部的检查结果被判断为,基板的状态成为通过在所述基板清洗部的再清洗能够曝光的状态时,再次将该基板搬送到所述基板清洗部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造