[发明专利]一种增强焊球与UBM粘附性的方法及封装结构无效
| 申请号： | 201210425918.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103794583A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朱春生;罗乐;徐高卫;王双福;叶交托 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种增强焊球与UBM粘附性的方法，其主要步骤为：首先对焊盘表面进行处理并溅射粘附层和种子层，之后电镀金属铜，电镀完成之后在铜UBM上制作凹坑，可通过腐蚀或激光打孔的方法来实现；最后制作焊球并回流。通过以上步骤，可使焊球与UBM之间的结合面积更大，粘附能力更强，提高了封装可靠性。本发明不需要添加制作额外的粘附材料，只需要在UBM上制作多个凹坑，增加焊球与UBM的接触面积，以提高其粘附性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 ubm 粘附 方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种增强焊球与UBM粘附性的封装结构，其特征在于，该封装结构包括芯片、设置在该芯片上表面的焊盘、位于该焊盘上的粘附/种子层、位于该粘附/种子层上的金属层以及位于金属层上的焊球；所述金属层上表面凹设有若干凹坑，所述焊球底部形成若干与所述凹坑接触配合的凸起；或者所述金属层上表面设有若干凸起，所述焊球底部形成若干与所述凸起接触配合的凹坑。
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