[发明专利]一种增强焊球与UBM粘附性的方法及封装结构无效
| 申请号： | 201210425918.1 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103794583A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朱春生;罗乐;徐高卫;王双福;叶交托 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增强 ubm 粘附 方法 封装 结构 | ||
1.一种增强焊球与UBM粘附性的封装结构，其特征在于，该封装结构包括
芯片、设置在该芯片上表面的焊盘、位于该焊盘上的粘附/种子层、位于该粘附/种子层上的金属层以及位于金属层上的焊球；所述金属层上表面凹设有若干凹坑，所述焊球底部形成若干与所述凹坑接触配合的凸起；或者所述金属层上表面设有若干凸起，所述焊球底部形成若干与所述凸起接触配合的凹坑。
2.根据权利要求1所述的增强焊球与UBM粘附性的封装结构，其特征在于，所述焊盘与所述粘附/种子层之间设有再布线结构。
3.一种增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
1）提供一设有焊盘的芯片；
2）在该焊盘上溅射形成粘附/种子层；
3）在该粘附/种子层上电镀金属层；
4）然后在该金属层上表面制作若干凹坑或凸起；
5）进行焊球制作。
4.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤2）中的粘附/种子层为Ti/Cu或TiW/Cu层；其中，Ti或TiW层的厚度为500-1500；Cu层厚度为2000-5000。
5.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤3）中的金属层的材质为Cu，其厚度在5-30um。
6.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤4）中的凹坑采用化学腐蚀、干法刻蚀、激光打孔中的任意一种方法进行制作。
7.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤4）中的凸起采用电镀方法进行制作。
8.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤4）中的凹坑的深度或凸起的高度范围为1-25um，两者的宽度均为1-50um。
9.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤5）中采用电镀、丝网印刷、激光植球等任意一种方法进行焊球制作。
10.根据权利要求3所述的增强焊球与UBM粘附性的方法，其特征在于：所述步骤2）之前还包括预处理的步骤。
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