[发明专利]机壳结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201210425858.3 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN103796461A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 曾繁荣 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02;G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 201114 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种机壳结构与其制作方法。机壳结构包括壳体与背盖。壳体包括底板、弹臂、卡扣件与第一导电层。底板具有开口。卡扣件设置于底板且位于开口旁。弹臂跨越开口而可拆卸地卡扣于卡扣件。弹臂具有抵压部。第一导电层配置于底板、弹臂与卡扣件上。背盖组装至壳体以遮蔽开口，且背盖具有朝向壳体的第二导电层。抵压部穿过开口而抵压在背盖上，以使第一导电层电性连接第二导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种机壳结构，包括：一壳体，包括：一底板，具有一开口；一卡扣件，设置于该底板且位于该开口旁；一弹臂，跨越该开口而可拆卸地卡扣于该卡扣件，该弹臂具有一抵压部；一第一导电层，配置于该底板、该弹臂与该卡扣件上；以及一背盖，组装至该壳体且遮蔽该开口，该背盖具有朝向该壳体的一第二导电层，该抵压部穿过该开口而抵压在该背盖上，以使该第一导电层电性连接该第二导电层。
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