[发明专利]机壳结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210425858.3 申请日: 2012-10-30
公开(公告)号: CN103796461A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 曾繁荣 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02;G06F1/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 201114 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 机壳 结构 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种机壳结构与其制作方法,且特别是有关于一种电子装置的机壳结构与其制作方法。

背景技术

随着科技的发展,许多消费型的电子装置出现在市场上,例如移动电话(Mobile Phone)、平板电脑(Tablet PC)及笔记本电脑(Notebook computer)等。这些电子装置不仅便利人们的生活,也扮演者生活中不可或缺的角色。

以笔记本电脑为例,在已知技艺中,为了使笔记本电脑可具有防止电磁干扰(electro-magnetic interference,EMI)与静电放电(electro-static discharge,ESD)的功能,于笔记本电脑的机壳内部通常会贴附多个作为接地端的导电衬垫(Gasket)例如为金属垫片或导电布。当这些导电衬垫接触电子元件的导电壳体或导电箔片后,电子元件可透过这些导电衬垫接地。

然而,由于导电衬垫不仅具有较高的生产成本,其组装上亦较为费时,因此,使用导电衬垫会提高笔记本电脑的生产成本。

发明内容

本发明提供一种机壳结构,具有易于安装且价廉的防止电磁干扰与静电放电的结构。

本发明提供一种机壳结构的制作方法,其可制造易于安装且价廉的防止电磁干扰与静电放电的机壳结构。

本发明提出一种机壳结构,包括壳体与背盖。壳体包括底板、弹臂、卡扣件与第一导电层。底板具有开口。卡扣件设置于底板且位于开口旁。弹臂跨越开口而可拆卸地卡扣于卡扣件。弹臂具有抵压部。第一导电层配置于底板、弹臂与卡扣件上。背盖组装至壳体以遮蔽开口。背盖具有朝向壳体的第二导电层。抵压部穿过开口而抵压在背盖上,以使第一导电层与第二导电层电性连接。

本发明提出一种机壳结构的制作方法,机壳结构包括壳体与背盖,其中壳体包括底板、弹臂、卡扣件。底板具有开口。弹臂与卡扣件设于底板且位于开口的相对两侧。机壳结构的制作方法包括,配置第一导电层于底板、弹臂与卡扣件上。接着,配置第二导电层在背盖上。接着,弯折弹臂,以使弹臂跨越开口并卡扣至卡扣件。最后,组装背盖至壳体,其中弹臂的抵压部穿过开口而抵压在背盖上,以使第一导电层与第二导电层相互电性连接。

在本发明的一实施例中,上述的弹臂具有跨越开口的本体,与位于本体上的扣孔。抵压部具有第一固定端与第一卡扣端。第一固定端设置于本体。第一卡扣端从第一固定端延伸并可拆卸地卡扣至扣孔,以使抵压部与本体的局部形成中空封闭轮廓。

在本发明的一实施例中,上述的本体还具有第二固定端与第二卡扣端。第二固定端设置于底板,且第二固定端与卡扣件位于开口的相对两侧。第二卡扣端可拆卸地卡扣于卡扣件。抵压部位于第二固定端与第二卡扣端之间。

在本发明的一实施例中,上述的抵压部还具有第一表面,位于第一固定端与第一卡扣端之间,且抵接在背盖的第二导电层上。部分第一导电层位于第一表面上。

在本发明的一实施例中,上述的本体还具有位于第二卡扣端的第二表面与第三表面。第二表面连接在第三表面与第一表面之间。卡扣件具有第四表面,抵接于第三表面。部分第一导电层分别位于第二表面、第三表面与第四表面。

在本发明的一实施例中,上述的底板与背盖夹一角度而形成间隙。部分抵压部穿过开口而位于间隙内以抵接背盖的第二导电层。

在本发明的一实施例中,上述的弹臂具有本体、分支与位于本体上的扣孔。分支具有第一固定端与第一卡扣端。第一固定端设置于本体,第一卡扣端从第一固定端延伸。该机壳结构的制作方法还包括,配置第一导电层于弹臂上之前,弯折分支,以使第一卡扣端卡扣至扣孔而形成上述的抵压部。

在本发明的一实施例中,上述的本体具有第二固定端与第二卡扣端。第二固定端设置于底板,第一固定端与扣孔位于第二固定端与第二卡扣端之间。当弹臂未卡扣至卡扣件时,第一卡扣端与第二卡扣端彼此同向地背离底板延伸。

在本发明的一实施例中,上述的分支具有第一表面。本体具有位于第二卡扣端且相互连接的第二表面与第三表面。卡扣件具有第四表面。当第一卡扣端卡扣至扣孔时,第一表面连接第二表面。当弹臂卡扣至卡扣件时,第四表面抵接于第三表面。

基于上述,本发明的壳体与背盖分别具有导电层,且壳体还具有穿过底板开口的弹臂,当壳体与背盖相互组装后,弹臂即可抵压在背盖上,进而使位于壳体与背盖上的导电层相互导通。借此,本发明的机壳结构不需另行设置导电构件以连接在背盖与底板之间,因而可减少电子装置的组装工时与零件数量,进而降低电子装置的生产成本。

附图说明

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