[发明专利]一种具有空气隙的铜大马士革互连结构的形成方法

摘要

本发明提供一种具有空气隙的铜大马士革互连结构的形成方法，其包括在第一绝缘介质层中，形成第一金属互连线；在第一金属互连线表面，选择性生长一层金属阻挡层，刻蚀第一金属互连线间的介质，形成第一金属互连线间的间隔槽；淀积第二绝缘介质层以形成空气隙；然后，光刻、刻蚀绝缘介质层，形成第二金属互连线沟槽和第一金属通孔；沉积扩散阻挡层，填充金属，以形成第一金属通孔和第二金属互连线。因此，通过本发明的形成方法，在金属铜表面选择性生长一层金属阻挡层，利用此选择性生长的金属阻挡层作为刻蚀硬掩膜，可以减少一次光刻步骤，从而在更低的工艺成本下，实现无损伤的铜金属互连工艺，并且使互连工艺窗口更大。

主权项

一种具有空气隙的铜大马士革互连结构的形成方法，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：步骤S1：在第一绝缘介质层中，形成第一金属互连线；步骤S2：在所述第一金属互连线表面，选择性生长一层金属阻挡层，其中，所述的选择性生长金属阻挡层完全覆盖所述第一金属互连线，以及刻蚀所述第一金属互连线间的介质，形成所述第一金属互连线间的间隔槽；步骤S3： 然后，在所述的选择性生长金属阻挡层以及第一绝缘介质层上淀积第二绝缘介质层，以在所述间隔槽中形成空气隙；步骤S4：在所述第二绝缘介质层上淀积第三绝缘介质层，并光刻、刻蚀所述第三绝缘介质层和第二绝缘介质层，以形成第二金属互连线沟槽和第一金属通孔结构；步骤S5：在所述第二金属互连线沟槽和第一金属通孔结构中沉积扩散阻挡层，填充金属，以形成第一金属通孔和第二金属互连线，所述第一和第二金属互连线通过所述第一金属通孔实现电连接。