[发明专利]制造层压板的方法以及层压板在审
| 申请号： | 201210399473.4 | 申请日： | 2012-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN103057240A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 沈昌补;根津秀明;莇昌平 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B17/02;B32B17/06;B32B9/04;B32B15/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭煜;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供在尺寸稳定性上更好的层压板、制造该层压板的方法和使用该层压板的电路衬底。公开了一种制造层压板的方法，该方法包括：第一步骤，用包含液晶聚酯和溶剂的液体组合物浸渍纤维板，然后除去纤维板中所含的溶剂以形成树脂浸渍板；第二步骤，堆叠多个树脂浸渍板以形成绝缘衬底，然后对该绝缘衬底进行热压处理以形成层压衬底；和第三步骤，在从层压衬底的玻璃化转变温度(到该玻璃化转变温度+150℃的温度的范围内的温度下对层压衬底进行热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 层压板 方法 以及 | ||
【主权项】：
制造层压板的方法，该方法包括以下三个步骤：(1)第一步骤，用包含液晶聚酯和溶剂的液体组合物浸渍纤维板，和然后除去该纤维板中所包含的溶剂以形成树脂浸渍板；(2)第二步骤，堆叠多个所述树脂浸渍板以形成绝缘衬底，和然后对该绝缘衬底进行热压处理以形成层压衬底；和(3)第三步骤，在从该层压衬底的玻璃化转变温度到该玻璃化转变温度+150℃的温度范围内的温度下对该层压衬底进行热处理。
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