[发明专利]制造层压板的方法以及层压板

说明书

技术领域

本发明涉及层压板（laminate）、制造该层压板的方法以及由该层压板制成的电路衬底。

背景技术

作为用于电子电路衬底的层压板，在此之前使用通过以下步骤制造的层压板：堆叠必需数量的浸渍衬底，和，必要时，在浸渍衬底的顶面或/和底面上进一步叠置金属箔，继之以热压模制，其中所述浸渍衬底是通过用热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂和不饱和聚酯树脂，浸渍玻璃机织物(glass woven fabric)制备的。

随着近来电子电路尺寸的减小，要求电子电路衬底具有提高的尺寸稳定性，为了满足这种要求，人们提出了对玻璃机织物和模制之后的时效处理（aging treatment）的研究(参见，例如，JP-A-59-64350)。

发明内容

在使用其中已经用热固性树脂，如环氧树脂、酚醛树脂和不饱和聚酯树脂，浸渍以玻璃机织物的浸渍衬底制备的层压板中，由于热固性树脂通过固化交联成三维网络，所以甚至在超过玻璃化转变温度的温度下分子运动也受抑制。因此，即使在固化之后于不低于玻璃化转变温度的温度下对堆叠的用这种热固性树脂浸渍的多个浸渍衬底进行时效处理，稳定尺寸的效果也是不足的。

本发明是鉴于以上情况而作出的，由此要解决的问题为提供在尺寸稳定性上更好的层压板、制造该层压板的方法和使用该层压板的电路衬底（circuit substrate）。

本发明提供制造层压板的方法，该方法包括以下三个步骤：

(1)第一步骤，用包括液晶聚酯和溶剂的液体组合物浸渍纤维板，然后除去纤维板中所含的该溶剂以形成树脂浸渍板；

(2)第二步骤，堆叠多个树脂浸渍板以形成绝缘衬底，然后对该绝缘衬底进行热压处理以形成层压衬底；和

(3)第三步骤，在从该层压衬底的玻璃化转变温度(Tg：单位为℃)到该玻璃化转变温度+150℃的范围内的温度下对该层压衬底进行热处理。

在本发明中，优选液晶聚酯具有由下式(1)表示的重复单元、由下式(2)表示的重复单元和由下式(3)表示的重复单元：

-O-Ar¹-CO-         (1)

-CO-Ar²-CO-        (2)

-X-Ar³-Y-          (3)

-Ar⁴-Z-Ar⁵-        (4)

其中Ar¹表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基；Ar²和Ar³各自独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由以上式(4)表示的基团；X和Y各自独立地表示O或NH；Ar¹、Ar²和Ar³中的一个或多个氢原子可以各自独立地已经用卤素原子、烷基或芳基取代；Ar⁴和Ar⁵各自独立地表示亚苯基或亚萘基；Z表示O、CO或SO₂。

在本发明中，优选液晶聚酯包括30-60mol%的由式(1)表示的重复单元、20-35mol%的由式(2)表示的重复单元，和20-35mol%的由式(3)表示的重复单元，其中以由式(1)表示的重复单元、由式(2)表示的重复单元和由式(3)表示的重复单元的总量为100mol%。

在本发明中，优选构成纤维板的纤维为玻璃纤维。

在本发明中，优选该方法在第三步骤之后进一步包括在第三步骤中热处理过的该层压衬底的至少一个面上形成金属层的步骤。

在本发明中，优选第二步骤为在本步骤中形成的绝缘衬底的至少一个面上堆叠金属层和进行热压处理以形成具有该金属层的层压衬底的步骤。

在本发明中，优选在第二步骤和第三步骤之间插入，在第二步骤中形成的层压衬底的至少一个面上堆叠金属层和然后进行热压处理以形成具有该金属层的层压衬底的步骤。

本发明还提供包括多个堆叠的树脂浸渍板的层压板，其中所述树脂浸渍板是通过用液晶聚酯浸渍纤维板制备的，且其中在室温下的层压板尺寸和在将层压板于1小时内从室温加热到200℃，然后在200℃保持1小时，接着在4小时内从200℃冷却到室温之后测量的层压板尺寸之间的尺寸变化在±0.001%以内。

此外，本发明还提供由通过上述方法制造的层压板或上述层压板制成的电路衬底。

本发明的有效效果在于，根据本发明，可以提供在尺寸稳定性上更好的层压板、制造该层压板的方法和使用该层压板的电路衬底。