[发明专利]贴合结构体及贴合结构体的制造方法无效
申请号: | 201210374430.0 | 申请日: | 2012-09-27 |
公开(公告)号: | CN103033957A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 铃木端生 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种贴合结构体及其制造方法,在通过粘着剂贴合的工件之间,于规定区域内不会残留气泡,且良品率高。该贴合结构体包括:工件(S1),一部分具有平坦面;密封部(3),在工件(S1)的平坦面上的视野范围(W)周围,以从平坦面隆起的方式,利用粘着剂而形成;粘着剂填充部(4),向密封部(3)围住的区域内填充粘着剂(R);以及第2的工件(S2),相对于密封部(3)及粘着剂填充部(4)进行贴合。从工件(S1)的平面侧观察,密封部(3)包含使密封部(3)的内缘的一部分向视野范围(W)的外侧扩展的扩张部(31)。 | ||
搜索关键词: | 贴合 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种贴合结构体,其特征在于包括:第1工件,至少一部分具有平坦面;密封部,在所述第1工件的所述平坦面上的规定区域周围,以从所述平坦面隆起的方式,利用粘着剂而形成;粘着剂填充部,在由所述密封部围住的区域内填充粘着剂;第2工件,相对于所述粘着剂填充部及所述密封部进行贴合;以及扩张部,其是从所述第1工件的平面侧观察,所述密封部的内缘的一部分向所述规定区域外侧扩展而成。
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