[发明专利]贴合结构体及贴合结构体的制造方法无效

专利信息
申请号: 201210374430.0 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103033957A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 铃木端生 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1339
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 贴合 结构 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种贴合结构体,其特征在于包括:

第1工件,至少一部分具有平坦面;

密封部,在所述第1工件的所述平坦面上的规定区域周围,以从所述平坦面隆起的方式,利用粘着剂而形成;

粘着剂填充部,在由所述密封部围住的区域内填充粘着剂;

第2工件,相对于所述粘着剂填充部及所述密封部进行贴合;以及

扩张部,其是从所述第1工件的平面侧观察,所述密封部的内缘的一部分向所述规定区域外侧扩展而成。

2.根据权利要求1所述的贴合结构体,其特征在于:

从所述第1工件的平面侧观察,所述密封部是形成为矩形状;

所述扩张部至少形成在所述密封部的角落。

3.根据权利要求1所述的贴合结构体,其特征在于:

从所述第1工件的平面侧观察,所述密封部是形成为矩形状;

所述扩张部至少形成在所述密封部的边上。

4.根据权利要求1所述的贴合结构体,其特征在于:

从所述第1工件的平面侧观察,所述扩张部是利用所述密封部的宽度较窄的部位而形成。

5.根据权利要求1所述的贴合结构体,其特征在于:

所述扩张部是通过将所述密封部的一部分除去而形成。

6.根据权利要求1所述的贴合结构体,其特征在于:

从所述第1工件的平面侧观察,所述扩张部内的区域包含宽度较窄的窄幅部、及宽度较广的宽幅部;

所述窄幅部的一端连通于所述规定区域;

所述窄幅部的另一端连通于所述宽幅部。

7.一种贴合结构体的制造方法,其特征在于包括:

密封部形成步骤,在第1工件的平坦面上的规定区域周围,以从所述平坦面隆起的方式,利用粘着剂形成密封部;

粘着剂供给步骤,向所述规定区域供给粘着剂;以及

贴合步骤,相对于供给至所述规定区域的粘着剂及所述密封部,使第2工件贴合;

所述密封部形成步骤中,与所述密封部一体地形成扩张部,所述扩张部是从所述第1工件的平面侧观察,使所述密封部的内缘的一部分向所述规定区域的外侧扩展而成。

8.根据权利要求7所述的贴合结构体的制造方法,其特征在于:

所述密封部形成步骤中,将所述密封部形成为宽度宽窄不同的连续的线状。

9.一种贴合结构体的制造方法,其特征在于包括:

密封部形成步骤,在第1工件的平坦面上的规定区域周围,以从所述平坦面隆起的方式,利用粘着剂形成密封部;

扩张部形成步骤,从所述第1工件的平面侧观察,形成使所述密封部的内缘的一部分向所述规定区域外侧扩展的扩张部;

粘着剂供给步骤,向所述规定区域供给粘着剂;以及

贴合步骤,相对于供给至所述规定区域的所述粘着剂及所述密封部,使第2工件贴合。

10.根据权利要求9所述的贴合结构体的制造方法,其特征在于:

所述扩张部形成步骤包含将所述密封部的一部分除去的步骤。

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