[发明专利]P+R按键快速组装方法无效
| 申请号： | 201210372732.4 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102881501A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 胡师炜 | 申请（专利权）人： | 东莞万德电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/88 | 分类号： | H01H13/88 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种P+R按键快速组装方法，包括如下步骤（1）制备具有硅胶粒的基片：取一整片硅胶片材，于该硅胶片材上油压出若干个硅胶粒，在各硅胶粒周缘位置进行预冲切，使硅胶片材分成撕开部件以及连于撕开部件上的若干个硅胶粒；（2）模具成型：将上述基片及键帽对应放入模具中，模具压合后，使键帽对应与硅胶粒粘合，开模后，撕开部件一体连接有若干P+R按键；（3）剥离撕开部件，得到多粒P+R按键成品。本发明可以一次性能制出多粒P+R按键，生产效率成数倍增长，以满足批量生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 按键 快速 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种P+R按键快速组装方法，其特征在于：包括如下步骤（1）制备具有硅胶粒的基片：取一整片硅胶片材，于该硅胶片材上油压出若干个硅胶粒，在各硅胶粒周缘位置进行预冲切，使硅胶片材分成撕开部件以及连于撕开部件上的若干个硅胶粒；（2）模具成型：将上述基片及键帽对应放入模具中，模具压合后，使键帽对应与硅胶粒粘合，开模后，撕开部件一体连接有若干P+R按键；（3）剥离撕开部件，得到多粒P+R按键成品。
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