[发明专利]P+R按键快速组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域技术，尤其是指一种手机P+R按键快速组装方法。

背景技术

在科技日新月异的今天，众多时尚的电子产品层出不穷，手机使用群越来越多，具有庞大的市场需求。目前P+R按键一般包括键帽、硅胶粒以及DOM片(未示图)，DOM片即为金属薄膜按键。该键帽粘接在硅胶粒上，以形成单粒P+R按键。在生产这种手机P+R按键的过程中，每粒按键均是单独生产，生产多粒按键需要多次将键帽和硅胶粒放入治具中粘合成型，不可避免地出现生产加工效率低下问题，生产数量无法满足需求。因此，有必要寻求一种新的方法对现有生产P+R按键的技术进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种P+R按键快速组装方法，其一次性能制出多粒P+R按键，生产效率成数倍增长，以满足批量生产的需求。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种P+R按键快速组装方法，包括如下步骤

（1）制备具有硅胶粒的基片：取一整片硅胶片材，于该硅胶片材上油压出若干个硅胶粒，在各硅胶粒周缘位置进行预冲切，使硅胶片材分成撕开部件以及连于撕开部件上的若干个硅胶粒；

（2）模具成型：将上述基片及键帽对应放入模具中，模具压合后，使键帽对应与硅胶粒粘合，开模后，撕开部件一体连接有若干P+R按键；

（3）剥离撕开部件，得到多粒P+R按键成品。

作为一种优选方案，步骤（1）中预冲切后，撕开部件与硅胶粒局部连接，硅胶粒的周缘一部分有冲切缝隙，另一部分直接连接于撕开部件上。

作为一种优选方案，步骤（1）中预冲切后，撕开部件与硅胶粒完全连接，其连接部份为易于撕裂的薄连接片。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是在同一硅胶片材上通过油压的方式成型出多粒硅胶粒，并且在若干个硅胶粒位置进行预冲切，这种预冲切的方式使硅胶粒与硅胶片材的撕开部件在制作过程时可以连接在一起，制成P+R按键后又易于将撕开部件剥离而成到单粒的P+R按键成品。籍此，可以一次性制出多粒单粒P+R按键，实现批量化生产，生产效率成数倍提升，以满足生产需求。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例中硅胶片材与键帽置于模具后的截面图；

图2是本发明之实施例中硅胶片材预冲切后的主视图；

图3是图2之N-N处的截面图；

图4是本发明之实施例中硅胶片材预冲切后另一主视图；

图5是图4之M-M处的截面图。

附图标识说明：

10、上模              20、下模

30、硅胶片材          31、硅胶粒

32、撕开部件          33、冲切缝隙

34、薄连接片          40、键帽。

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有上模10、下模20、硅胶片材30和键帽40，该将键帽40置于上模10中，将硅胶片材30置于下模20中，该上模10与下模20合模并使键帽40与硅胶片材30粘合做出多粒P+R按键。

具体而言，P+R按键的成型按以下步骤进行：

（1）制备具有硅胶粒的基片：取一整片硅胶片材30，于该硅胶片材30上油压出若干个硅胶粒31，在各硅胶粒31周缘位置进行预冲切(半冲切)，使硅胶片材30分成撕开部件32以及连于撕开部件32上的若干个硅胶粒31；

（2）模具成型：将上述基片及键帽40对应放入模具中，模具压合后，使键帽40对应与硅胶粒31粘合，开模后，撕开部件32一体连接有若干P+R按键；

（3）剥离撕开部件32，得到多粒P+R按键成品。

其中，如图2和图3 所示，步骤（1）中预冲切后，撕开部件32与硅胶粒31局部连接，硅胶粒31的周缘一部分有冲切缝隙33，另一部分直接连接于撕开部件31上。或者也可以是如图3和图4所示，预冲切后，撕开部件32与硅胶粒31完全连接，其连接部分为易于撕裂的薄连接片34。