[发明专利]印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置

摘要

本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时，钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差；钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时，钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差；计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差；在需要背钻的位置按照第三高度差进行背钻。本发明实现了通过测试盲孔获取精确的深度信息，减小了背钻的Stub长度。

主权项

一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，所述印刷电路板包括多个分区，其特征在于，每个分区包括：测试盲孔，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来；通孔，所述通孔内壁形成有导电层；所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号并定位所述测试盲孔底部位置。