[发明专利]印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层导电层以及将所述导电层分开的绝缘层，所述印刷电路板包括多个分区，其特征在于，每个分区包括：

测试盲孔，所述测试盲孔位于测试科邦Coupon区域，包括同轴的第一盲孔和孔径小于所述第一盲孔的第二盲孔，所述第一盲孔位于所述测试Coupon区域的表层导电层与相邻的导电层之间，所述第二盲孔位于所述第一盲孔下面，所述第二盲孔底部位于另一导电层的表面、里面或下面，以使所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来；

通孔，所述通孔内壁形成有导电层；

所述另一导电层向所述第二盲孔内暴露出来的部分用以与钻所述第二盲孔的第二钻头、所述通孔的内壁导电层、所述表层导电层以及钻机控制电路形成测试电路回路，使所述钻机获取电信号并定位所述测试盲孔底部位置。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个分区具体为：所述印刷电路板按照厚度进行矩形分区，或者按照厚度进行同心圆带状分区，或者按照厚度进行不规则分区。

3.根据权利要求根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述另一导电层与所述表层导电层之间包括至少一层导电层。

4.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述另一导电层与所述表层导电层之间的导电层进行了设置隔离焊盘的绝缘处理。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述测试Coupon区域的表层导电层表面具有焊盘或铜皮，所述另一导电层表面具有焊盘或铜皮。

6.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述方法包括：

钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动，当与印刷电路板的测试科邦Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号以确定第一导电位，并获取所述初始位置与所述第一导电位之间的第一高度差；

钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动，当与所述印刷电路板的测试Coupon区域的另一导电层接触时，所述钻机获取第二电信号以确定第二导电位，并获取所述初始位置与所述第二导电位之间的第二高度差；

计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差；

在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述钻机的所述第一钻头钻穿所述表层导电层后，第二钻头继续进行下钻运动具体为：所述第一钻头在所述测试Coupon区域的通电表层导电层钻一个孔径为第一直径的第一盲孔，并且使用第二钻头钻一个孔径为第二直径的第二盲孔。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述计算所述第二高度差与所述第一高度差之间的差值，得到第三高度差之后，还包括：对所述第三高度差进行补偿处理，得到背钻深度；

所述在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述第三高度差进行背钻具体为：在与所述测试Coupon区域对应的需要背钻的位置根据所述背钻深度进行背钻。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一直径大于所述第二直径。

10.根据权利要求6-9任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述钻机获取第一电信号具体为：

当所述第一钻头与所述印刷电路板的测试Coupon区域的通电表层导电层接触时，所述通电表层导电层、所述钻机的控制电路与所述第一钻头之间形成第一回路而产生所述第一电信号。