[发明专利]一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用有效

专利信息
申请号: 201210367285.3 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN102888606A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 艾庐山 申请(专利权)人: 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
主分类号: C23F1/22 分类号: C23F1/22;G01N1/32
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用,该镁合金金相切片用化学腐蚀液,按体积百分比100%计,包括有甘油78~82%、盐酸5.5~6.5%、硝酸3.5~4.5%以及乙酸9~11%;该化学腐蚀液在镁合金金相切片中的应用,包括如下步骤:a、将镁合金金相切片在纯水中浸洗后取出并进行干燥;b、将化学腐蚀液滴在镁合金金相切片上,在10~40℃的温度下腐蚀金相表面10~20秒;c、将腐蚀后的镁合金金相切片用去离子水冲洗后进行干燥处理。通过本发明的化学药液腐蚀工艺,消除金相组织内部应力,制作能观察到晶体结构生长状态要求的金相切片,得到晶体表面均匀一致,无过侵,无刮花的晶片。
搜索关键词: 一种 镁合金 金相 切片 化学 腐蚀 及其 应用
【主权项】:
一种镁合金金相切片用化学腐蚀液,其特征在于:按体积百分比100%计,包括有甘油                   78~82%盐酸                   5.5~6.5%硝酸                   3.5~4.5%乙酸                   9~11%该甘油浓度为90wt%,该盐酸浓度为36~38wt%,该硝酸浓度为65~68wt%,该乙酸浓度为99wt%。
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