[发明专利]焊球供给装置有效
| 申请号： | 201210365702.0 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103077896A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 五十岚章雄;水鸟量介;桥本尚明;三本胜;本间真 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张斯盾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。 | ||
| 搜索关键词： | 供给 装置 | ||
【主权项】：
一种焊球印刷装置，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立工业设备技术，未经株式会社日立工业设备技术许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210365702.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种循环发电的多功能LED台灯
- 下一篇：旋转密封唇式旋转轴用密封圈总成
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
