[发明专利]一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线

摘要

本发明公开了一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线。该天线具有隔离度高、低交叉极化、尺寸小、结构简单的优点。该天线采用双层E型贴片形式，分别在上层介质板的上下两面印有E型贴片，且开槽方向正交,通过同轴探针馈电分别产生了±45°方向的两个线极化，本发明最大的创新在于在同一块介质板的两面各印有一个E型贴片，将传统的单极化E型贴片天线拓展到双极化E型贴片天线，并获得了高隔离度，以及低交叉极化特性。在回波损耗低于-15dB的情况下可达7.7%的带宽，隔离度低于-30dB，方向图稳定，交叉极化好、增益在6.8dBi-7.4dBi。本发明可应用于微型移动基站中。

主权项

一种带有寄生圆片的高隔离度双极化E型微带天线,包括上层介质板（1）和下层介质板（7），所述的上层介质板（1）由至少三个塑料螺丝（6）支撑并置于下层介质板（7）的上方；其特征在于：所述上层介质板（1）的上下两个表面分别印有开槽方向‑45°的E形贴片（2）和开槽方向+45°的E形贴片（3），下层介质板（7）的上表面印有圆形贴片（9），下表面全部覆铜作为金属反射板（8），所述的开槽方向‑45°的E形贴片（2）与探针（4）相连，并且开槽方向‑45°的E形贴片（2）通过本身的圆孔（14）与探针（5）之间保持间隙；同样地，所述的开槽方向+45°的E形贴片（3）与探针（5）相连，并且开槽方向+45°的E形贴片（3）通过本身的圆孔（13）与探针（4）之间保持间隙，探针（5）通过金属化过孔（12）于上层介质板的上表面焊接，实现探针（5）与开槽方向‑45°的E形贴片（2）的连接，所述的圆形贴片通过其上面的圆孔（10）和圆孔（11）使得它与探针（4）和探针（5）之间都保持间隙。